Технические подробности
- ряд:275
- упаковка:Bulk
- статус детали:Active
- тип:Wire Solder
- сочинение:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- диаметр:0.010" (0.25mm)
- температура плавления:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- тип потока:No-Clean
- калибр проволоки:30 AWG, 33 SWG
- процесс:Lead Free
- форма:Spool, 1 lb (454 g)
- срок годности:-
- начало срока годности:-
- температура хранения/охлаждения:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
сопутствующие товары
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
В наличии: 2 202
- 1: $109.60000
- 10: $109.60000
SOLDER ACID CORED .062" 18LB SPL
В наличии: 3 610
- 1: $1556.60500
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
В наличии: 49
- 1: $96.13000
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
В наличии: 9
- 1: $31.95000
SOLDER FLUX-CORED/44 .050" 5LB S
В наличии: 3 442
- 1: $259.05000
- 5: $259.05000
SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
В наличии: 12
- 1: $16.91000
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM
В наличии: 2 381
- 1: $138.40000
- 10: $132.70118
SN63PB37 WRMAP3 .032 DIA 1# SPL
В наличии: 47
- 1: $45.22000
SOLDER SPHERES 63/37 .030 DIAM
В наличии: 3 579
- 1: $78.95000
SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
В наличии: 8
- 1: $98.95000
Добавлено в корзину!
Этот пункт был добавлен в Вашу корзину.