Технические подробности
- ряд:NXG1
- упаковка:Bulk
- статус детали:Active
- тип:Solder Paste
- сочинение:Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
- диаметр:-
- температура плавления:441°F (227°C)
- тип потока:No-Clean
- калибр проволоки:-
- процесс:Lead Free
- форма:Jar, 17.64 oz (500g)
- срок годности:8 Months
- начало срока годности:Date of Manufacture
- температура хранения/охлаждения:32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
сопутствующие товары
SOLDER ACID CORED .062" 18LB SPL
В наличии: 3 610
- 1: $1556.60500
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
В наличии: 49
- 1: $96.13000
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
В наличии: 9
- 1: $31.95000
SOLDER FLUX-CORED/44 .050" 5LB S
В наличии: 3 442
- 1: $259.05000
- 5: $259.05000
SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
В наличии: 12
- 1: $16.91000
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM
В наличии: 2 381
- 1: $138.40000
- 10: $132.70118
SN63PB37 WRMAP3 .032 DIA 1# SPL
В наличии: 47
- 1: $45.22000
SOLDER SPHERES 63/37 .030 DIAM
В наличии: 3 579
- 1: $78.95000
SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
В наличии: 8
- 1: $98.95000
SOLDER BAR 63/37 ULD FLO 10LB
В наличии: 2 751
- 1: $188.86000
- 25: $188.86000
Добавлено в корзину!
Этот пункт был добавлен в Вашу корзину.