Технические подробности
- ряд:268
- упаковка:Bulk
- статус детали:Active
- тип:Wire Solder
- сочинение:Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
- диаметр:0.015" (0.38mm)
- температура плавления:441°F (227°C)
- тип потока:No-Clean
- калибр проволоки:27 AWG, 28 SWG
- процесс:Lead Free
- форма:Spool, 17.64 oz (500g)
- срок годности:-
- начало срока годности:-
- температура хранения/охлаждения:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
сопутствующие товары
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
В наличии: 29
- 1: $83.95000
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
В наличии: 8
- 1: $25.99000
GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
В наличии: 11
- 1: $42.00000
SOLDER SHOT AG100 0.25OZ 7G
В наличии: 5
- 1: $16.00000
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
В наличии: 254
- 1: $13.95000
SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S
В наличии: 2 677
- 1: $57.85600
- 25: $57.85600
NO-CLEAN FLUX CORE SOLDER, 63/37
В наличии: 32
- 1: $10.75000
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
В наличии: 47
- 1: $5.99000
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
В наличии: 1
- 1: $41.55000
SOLDER FLUX-CORED/48 .015" 1LB S
В наличии: 3 983
- 1: $95.88000
- 25: $95.88000
Добавлено в корзину!
Этот пункт был добавлен в Вашу корзину.