Технические подробности

• ряд:518
• упаковка:Bulk
• статус детали:Active
• тип:SIP
• количество позиций или контактов (сетка):27 (1 x 27)
• шаг - спаривание:0.100" (2.54mm)
• контактная отделка - сопряжение:Gold
• толщина контактного покрытия - сопряжение:10.0µin (0.25µm)
• материал контактов - сопряжение:Beryllium Copper

• тип крепления:Surface Mount
• Особенности:Open Frame
• прекращение:Solder
• шаг - пост:0.100" (2.54mm)
• контакт отделка - пост:Tin
• Толщина контактного покрытия - пост:200.0µin (5.08µm)
• контактный материал - пост:Brass
• материал корпуса:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
• Рабочая Температура:-