Технические подробности
- ряд:245
- упаковка:Bulk
- статус детали:Active
- тип:Wire Solder
- сочинение:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- диаметр:0.031" (0.79mm)
- температура плавления:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- тип потока:No-Clean
- калибр проволоки:20 AWG, 22 SWG
- процесс:Lead Free
- форма:Spool, 1 lb (454 g)
- срок годности:-
- начало срока годности:-
- температура хранения/охлаждения:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
сопутствующие товары
R562 SOLDERPASTE WATER SOL 500G
В наличии: 2 726
- 1: $96.00000
- 10: $96.00000
SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
В наличии: 3
- 1: $127.95000
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
В наличии: 17
- 1: $29.99000
LOCTITE GC 18 SAC305T3 885V 52U
В наличии: 38
- 1: $91.55000
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
В наличии: 15
- 1: $17.95000
SOLDER 63/37 14AWG 5LB
В наличии: 3 460
- 1: $202.35000
- 5: $202.35000
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM
В наличии: 3 123
- 1: $106.56000
- 5: $97.92000
- 10: $92.16000
SOLDER 63/37 20AWG 1LB
В наличии: 105
- 1: $43.61000
- 5: $39.97952
- 10: $34.52827
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 63/37
В наличии: 6
- 1: $43.18000
SOLDER FLUX-CORED/245 .015" 500G
В наличии: 3 234
- 1: $155.87600
- 100: $148.76955
Добавлено в корзину!
Этот пункт был добавлен в Вашу корзину.